受益於半導體行業複蘇 晶方科技瑞芯微雙雙預增

證券時報記者 王一鳴

1月20日晚間，(603005)和(603893)兩家半導體行業公司發布業績預增公告。

具體來看，經初步測算，晶方科技預計2024年年度實現歸屬於上市公司股東的淨利潤為2.4億元至2.64億元，同比增長59.90%至75.89%。扣除非經常性損益事項後，預計2024年年度實現歸屬於上市公司股東的淨利潤為2.08億元至2.32億元，同比增長79.39%至100.09%。

晶方科技專注於傳感器領域的封裝測試業務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝線。公司封裝產品主要包括圖像傳感器芯片、生物身份識別芯片、MEMS芯片等，相關產品廣泛應用在手機、安防監控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領域。

談及業績預增主要原因，晶方科技闡述，隨著汽車智能化趨勢的持續滲透，車規CIS芯片的應用範圍快速增長，公司在車規CIS領域的封裝業務規模與領先優勢持續提升；持續加大先進封裝技術的創新開發，滿足客戶新業務與新產品的技術需求，在MEMS、射頻濾波器等新應用領域實現商業化應用；不斷優化生產工藝與管理模式，生產運營效率持續提升。

瑞芯微則預計2024年年度實現營業收入31億元至31.5億元，與上年同期相比，將增加96548萬元至101548萬元，同比增長45.23%至47.57%。預計2024年年度實現歸屬於母公司所有者的淨利潤5.5億元至6.3億元，與上年同期相比，將增加4.15億元至4.95億元，同比增長307.75%至367.06%。

瑞芯微主營業務為智能應用處理器SoC及周邊配套芯片的設計、研發與銷售。公司在AIoT的百行百業中，以機器視覺和汽車電子作為公司AIoT的核心支柱產業。

關於業績變化的主要原因，瑞芯微表示，2024年，全球電子市場需求複蘇，AI技術快速發展、應用場景不斷拓展，帶動公司長期深耕的AIoT各行業全麵增長。報告期內，公司依托AIoT芯片“雁形方陣”布局優勢，在旗艦芯片RK3588帶領下，以多層次、滿足不同需求的產品組合拳，促進AIoT多產品線的占有率持續提升，尤其是在汽車電子、機器視覺、工業及行業類應用等領域；以RK3588，RK356X，RV11係列為代表的各AIoT算力平台快速增長。公司實現營業收入約31億元至31.5億元，創曆史新高；實現淨利潤約5.5億元至6.3億元，同比增長約307.75%至367.06%。

“2025年，公司將繼續發揮長期積累的AIoT核心技術、產品和場景優勢，重點發展汽車電子係列產品，工業應用、機器視覺、等AIoT多產品線，持續釋放RK3588、RK3576、RV11係列、RK2118等產品的增量價值；因應端側場景需求，推進協處理器的研發和產品化應用落地。同時公司將聚焦新一代旗艦芯片研發工作，打造產品序列的領先布局，麵向未來。”瑞芯微談到。

證券時報記者留意到，今年以來，半導體產業鏈公司業績利好頻出。除了晶方科技和瑞芯微，1月16日晚間，預計2024年實現歸屬於母公司所有者的淨利潤為1億元至1.2億元，同比增長68.13%至101.76%。業績預增主要原因：公司始終聚焦功率半導體市場，以行業領先的高壓AC-DC為入口，2024年大力推進高/低壓驅動芯片、數字電源芯片、智能功率器件及模塊營收同比增長60%以上。

1月14日晚間公告稱，2024年營業收入預計在56億元至58.8億元之間，同比增長44.02%至51.22%。主要原因包括全球半導體行業複蘇，尤其是中國內地市場需求強勁，公司憑借技術差異化優勢積累充足訂單；產品平台化推進，技術水平和性能提升，滿足客戶多樣化需求；穩步推進客戶全球化，市場開拓力度加大，客戶群擴充。公司預計2025年營業收入將在65億元至71億元之間。

則預計2024年淨利潤達51.7億元至59.5億元，同比增長32.60%至52.60%，公司多款新產品取得突破。電容耦合等離子體刻蝕設備（CCP）、等離子體增強化學氣相沉積設備（PECVD）、原子層沉積立式爐、堆疊式清洗機等多款新產品進入客戶生產線並實現批量銷售。

從行業現狀和未來趨勢看，業界仍持樂觀態度。在全球半導體銷售額方麵，世界半導體貿易統計組織（WSTS）預計2024年全球半導體總銷售額突破6000億美元大關，2025年行業有望繼續保持10%以上的增長速度。同時，國際半導體產業協會（SEMI）預測全球晶圓廠產能在2024年增長6%，並在2025年實現7%的增長。