天風ⷩ›𛥭 | 手機等產品購新補貼或拉動半導體需求

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手機等產品購新補貼或拉動半導體需求。我們預計後麵可以看到全國更多地區將手機等產品納入補貼範圍，在AI提升了新產品的使用體驗的背景下，我們預計購新補貼或加速消費者換機，建議關注手機/平板/智能手表手環相關芯片需求的提升。

上周（12/30-01/03）半導體行情落後於主要指數。上周下跌8.57%，上證綜指下跌5.55%，深證綜指下跌7.16%，中小板指下跌6.79%，萬得全A下跌7.00%，申萬半導體行業指數下跌10.78%。半導體各細分板塊全部下跌，半導體製造板塊跌幅最小，IC設計板塊跌幅最大。半導體細分板塊中，封測板塊上周下跌12.0%，半導體材料板塊上周下跌8.5%，分立器件板塊上周下跌9.8%，IC設計板塊上周下跌12.4%，半導體設備板塊上周下跌9.9%，半導體製造板塊上周下跌7.2%，其他板塊上周下跌10.5%。

受益於新款旗艦手機發布、雙十一等消費節等因素影響預計行業終端銷售額有望環比持續增長，我們認為應該提高對需求端創新的敏銳度，優先被消費者接受的AI終端，有望成為新的熱門應用，長期來看天風電子團隊已覆蓋的半導體藍籌股當前已經處於估值的較低水位，經營上持續優化迭代的公司在下一輪周期高點有望取得更好的市場份額和盈利水平。創新方麵，預計人工智能/衛星通訊/AR或將是較大的產業趨勢，產業鏈個股有望隨著技術創新的進度持續體現出主題性機會。

手機等產品購新補貼或拉動半導體需求。1月3日國家發改委表示，對個人消費者購買手機、平板、智能手表手環等數碼產品給予補貼。在24年提前下達今年約1000億元項目清單的基礎上，近期再下達一批項目清單，推動盡快形成實物工作量。11月以來，江蘇、貴州等地陸續開啟手機補貼，在發改委的指導下我們預計後麵可以看到全國更多地區將手機等產品納入補貼範圍，在AI提升了新產品的使用體驗的背景下，我們預計購新補貼或加速消費者換機，建議關注手機/平板/智能手表手環相關芯片需求的提升。

CES召開，智能眼鏡廠家爭相參與“科技春晚”，AIPC持續技術迭代，關注新品發布。CES2025於1月7日至10日在美國拉斯維加斯召開，除英偉達、AMD、三星、英特爾、亞馬遜、索尼等科技巨頭外，雷鳥創新、INAIR、小派科技、大朋VR、、Rokid、Vuzix、玩出夢想、李未可、XREAL、億境虛擬、等XR領域知名品牌也將攜其最新成果亮相CES2025。我們認為AI應用的成熟將成為加速智能眼鏡滲透率提升的重要因素，展會有望加大產業鏈各環節對智能眼鏡生態的關注，加速應用開發和生態建設。AIPC大廠新品有望跟隨AMD新品陸續推出，根據techradar預測，AMD預計推出的新品包括RDNA4顯卡、更多Ryzen9000處理器（包括新的3DV-Cache產品）以及大量APU，這些APU有望推動輕薄型遊戲筆記本電腦和PC遊戲手持設備的發展。

美對華科技投資限製1月2日開始生效，美商務部實體清單再加11個中國實體，持續關注半導體自主可控方向。2025年1月2日，前期美國財政部發布的對華科技行業投資（人工智能/計算機芯片/量子計算領域）的限製正式生效。1月3日，美國商務部宣布將中國11個實體加入實體清單，包括中科院長春光機所/亞光電子/等。我們近期在多篇報告中反複強調了半導體自主可控需求迫切，外部（國際政治不穩定性）和內部（政策推動，大廠擴產）的共同作用下，我們持續看好本土半導體設備材料/EDA/IP等領域的投資機會。

建議關注：

1）EDA/IP及設計服務：////

2）半導體設計：//////（天風計算機聯合覆蓋）//////////（天風計算機覆蓋）/////////////////////

3）半導體材料設備零部件：/（天風化工聯合覆蓋）//（天風機械聯合覆蓋）///////////////（天風機械聯合覆蓋）//（天風機械聯合覆蓋）////（天風機械覆蓋）////

4）IDM代工封測：//華虹半導體/////揚傑科技//

5）衛星產業鏈：（天風通信覆蓋）//複旦微電//

風險提示：地緣政治帶來的不可預測風險，需求複蘇不及預期，技術迭代不及預期，產業政策變化風險。